CMOS影像技术全球市场领导者意法半导体发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能，是500万像素级别中功能最丰富的传感器。

意法半导体的新传感器产品为产品设计人员提供更高的设计灵活性，提供更多的可选特性和功能，包括Raw Bayer或系统级芯片（SoC）传感器、支持扩展景深（EdoF）或内置片上自动对焦驱动器的相机、高速工业标准数据接口、支持常规相机组装的封装技术和最新的超小晶圆级相机。

此前，意法半导体于2009年2月发布300万像素EDoF传感器。“新的500万像素四分之一英寸传感器是我们创建一个完整的有竞争力的EDoF传感器蓝图的重要组成部分，” 意法半导体传感器事业部总监Arnaud Laflaquiere表示，“利用我们最先进的65/45nm像素技术，结合意法半导体独有的画质强化技能，以及兼容晶圆级相机组装的封装技术，意法半导体能够提供兼具创新与吸引力的各种解决方案，且系统成本具有竞争力。”

首款传感器的工程样片现已上市，随着今年下半年新产品的问世，开发蓝图将会持续延伸。支撑该系列产品的意法半导体65/45nm像素制程可使像素缩小至1.4μm，在6.5 x 6.5mm的空间内集成500万像素的相机，模块高度仅为5mm，可实现机身超薄的手机设计。新传感器还将受益于意法半导体独有的像素隔离技术，此项技术可最大限度提升传感器的信噪比（SNR），提供同类产品中最佳的画质。

在即将推出的新器件当中，四分之一英寸Bayer传感器可为手机提高像素密度，手机图像处理是由主机系统或独立的图像信号处理器（ISP）负责。通过提供一系列系统级芯片（SoC）传感器，在芯片上嵌入最大化相机景深的EDoF处理器等功能，意法半导体可以使相机手机进一步微型化。这个功能免去设计人员设计自动对焦功能，使产品成本和尺寸与标准定焦模块持平。意法半导体蓝图中的其它传感器将适用于以自动对焦为首选的设备，因为这些产品为自动对焦机构集成一个音圈电机（VCM）驱动器。

这些传感器将集成工业标准的并口，使传感器可以直接连接大多数手机处理器。全系列传感器将集成移动工业处理器接口（MIPI）联盟制定的单线或双线1GHz相机串口（CSI-2），以及标准移动影像架构（SMIA）工作组制定的650Mbit/s 小型相机端口（CCP2） ，这些接口的好处是可以缩小产品的形状尺寸，支持高数据速率，实现高速影像传输。

意法半导体的500万像素影像传感器蓝图还将提供标准裸片和硅通孔（TSV）封装。标准封装将支持整合板上芯片（COB）传感器连接与分立光学组件的相机。TSV可实现晶圆级相机（WLC）等新兴技术。以全自动化的晶圆级相机组装为特色，WLC可节省下一代相机手机和数字影像产品的制造成本，同时还可以提升画质。